Four de refusion sous vide en ligne VRO945

Le four de refusion sous vide en ligne VRO945 présente les caractéristiques d'un rendement élevé, d'une faible consommation d'énergie et d'une faible consommation d'azote.
Le four de refusion sous vide VRO945 est spécialement conçu et optimisé pour les besoins particuliers de l'emballage de soudage sous vide de produits à grille de connexion dans l'industrie des semi-conducteurs et sous vide soudage des emballages des produits CLIP. Compte tenu des nombreux problèmes rencontrés par les clients de l'industrie, un four sous vide a été soigneusement optimisé et conçu.

Four de frittage à pression positive nano argent/nano cuivre SIN100

Le four de frittage à pression positive nano argent/nano cuivre se concentre principalement sur le durcissement sous pression mécanique. Dans la sélection des équipements sous pression, cette conception utilise un système de contrôle hydraulique de précision pour obtenir une pression de haute précision.
La conception de la structure d'étanchéité sous vide est adoptée dans la conception globale de la cavité et de la structure du four. Pendant le durcissement, il peut être durci dans un environnement sous vide ou une autre atmosphère protectrice de gaz inerte (deux ou plus) pour améliorer la qualité de durcissement des produits.
L'équipement global comprend: système de pression, système de vide, système de chauffage, système de contrôle de la température, système de refroidissement, etc.

Équipement de détection de rayons X TX90

1. La source de rayons X adopte un tube à rayons X fermé du Japon Hamamatsu, qui est la meilleure source de rayons X au monde, avec une longue durée de vie et sans entretien.
2. Le détecteur à écran plat numérique Iray 5 pouces HD de nouvelle génération est utilisé pour la réception des rayons X.
3. Fenêtre de navigation automatique, où vous voulez voir.
4. Plate-forme de 420 * 420mm avec une charge de 15kg.
5. Système de liaison à 3 axes de mouvement avec vitesse réglable.
6. Le programme de test peut être modifié pour réaliser un test automatique de masse et juger automatiquement s'il est NG ou OK.

Four d'échappement sous vide VDO300

Le four d'échappement sous vide VDO300 est un nouveau type d'équipement d'échappement sous vide récemment lancé par la technologie de plate-forme de roulement à quartz.
Il est utilisé pour l'échappement et le dégazage des puces semi-conductrices, des cadres, des supports, des puces à souder et d'autres produits.
Exhaust temperature: The actual maximum exhaust temperature of Four d'échappement sous vide VDO300 is ≤ 300 ℃.
Degré de vide: Equipped with mechanical oil pump (high-speed rotary vane vacuum pump 40L / M), the maximum Degré de vide is within 30 PA.

Four de refusion sous vide V4D

1. Température de soudure: La température de soudure maximale ≥450 ℃.
2. Taux de vide: Le vide ultime ≤10 Pa et le vide de travail est 50Pa-200Pa.
3. Zone de soudure efficace: ≥380mm * 310mm.
4. Hauteur four: ≥100mm.
5. Méthode de chauffage: Chauffage rayonnant infrarouge en bas + chauffage rayonnant infrarouge en haut. La plaque chauffante utilise une plate-forme en graphite de qualité semi-conducteur. La plate-forme en graphite n'est pas facile à déformer pendant une longue période et présente une conductivité thermique élevée, ce qui rend la température de surface de la plaque chauffante plus uniforme.

Four de refusion d'azote en ligne à dix zones de température - N10

Le four de refusion à l'azote est rempli d'azote dans le four du four de refusion afin de bloquer l'entrée d'air dans le four de refusion. Il empêche l'oxydation de la puce et du cadre lors du soudage par refusion. Il empêche également l'oxydation lors du préchauffage, du soudage ou du refroidissement.
Le four de refusion à l'azote est principalement utilisé pour améliorer la qualité du soudage, de sorte que le soudage se produise dans un environnement contenant peu d'oxygène (< 50 ppm ou même moins), ce qui peut éviter le problème d'oxydation de la puce. Par conséquent, le principal problème du four à refusion d'azote est de s'assurer que plus la teneur en oxygène est faible, mieux c'est.

VPC3i Machine de nettoyage au plasma sous vide

Machine de nettoyage au plasma sous vide en ligne
Numéro de modèle: VPC3i
Principalement utilisé pour le processus de traitement de surface au plasma dans les domaines des boîtiers semi-conducteurs tels que les plaquettes de silicium, les substrats en verre, les substrats en céramique, les plaques de support IC, les grilles de connexion en cuivre, les cartes d'alimentation à substrat simple face de grande taille, les modules IGBT, les capteurs MEMS avec fixation, dispositif à micro-ondes , filtre, appareil RF, etc.

Machine de nettoyage au plasma sous vide VPC42

Nom de l'équipement: Machine de nettoyage au plasma sous vide hors ligne
Numéro de modèle: VPC42
Principalement utilisé pour le processus de traitement de surface au plasma dans les domaines des boîtiers semi-conducteurs tels que les plaquettes de silicium, les substrats en verre, les substrats en céramique, les plaques de support IC, les grilles de connexion en cuivre, les cartes d'alimentation à substrat simple face de grande taille, les modules IGBT, les capteurs MEMS avec fixation, dispositif à micro-ondes , filtre, appareil RF, etc.

Fournaise de recuit à vide H2S

H2S est un four de recuit sous vide de grande taille avec une surface de plaque chauffante de 1100*550mm, qui peut réaliser le processus de recuit pour les pièces de plus grande taille ou le processus de recuit de masse pour les pièces de petite taille. Il a une large gamme d'adaptabilité et convient aux divers besoins de production des clients.

Fournaise de soudage sous vide H3

Le four de soudage sous vide H3 est le dernier équipement de soudage sous vide introduit par notre société. Il convient à la production de masse d'appareils haute puissance, tels que le module IGBT, la carte de contrôle de l'alimentation, la LED haute puissance et d'autres appareils avec des exigences plus élevées pour le soudage, ce qui peut réduire efficacement le taux de vide de la surface de soudage de l'appareil.

Système de soudure sous vide à grande échelle H5/H6

Brève introduction : l'introduction de H5.
Application Fields: IGBT module, MEMS packaging, high power electronics packaging, photoelectric device packaging, hermetic packaging etc.

Four de refusion à vide de la série RS RS220

1. Torch favorise un nouveau four de refusion à vide dans la série RS qui est la troisième génération de son petit four à reflux à vide. Il est particulièrement conçu pour les champs de la production de petits lots, R&D et le test des materails fonctionnels, etc.
Le four à refusion sous vide de la série RS est chauffé dans un environnement sous vide pour réaliser que le soudage sans trous, peut répondre aux exigences de test du département R&D et de la production de production de petits lots.

Four de refusion à vide de la série RS RS160

1. Torch favorise un nouveau four de refusion à vide dans la série RS qui est la troisième génération de son petit four à reflux à vide. Il est particulièrement conçu pour les champs de production de petits lots, de R&D et de test de matériau fonctionnel, etc.
Le four de réfusion à vide de la série RS est chauffé dans un environnement sous vide pour réaliser que la soudure sans trous, peut répondre aux exigences de test du département de R&D et de la requise de production de petits lots.

Four de refusion à vide de la série RS RS110

1. Torch favorise un nouveau four de refusion à vide dans la série RS qui est la troisième génération de son petit four à reflux à vide. Il est particulièrement conçu pour les champs de production de petits lots, de R&D et de test de matériau fonctionnel, etc.
Le four de réfusion à vide de la série RS est chauffé dans un environnement sous vide pour réaliser que la soudure sans trous, peut répondre aux exigences de test du département de R&D et de la requise de production de petits lots.

Four de refusion à vide compact V2

Le four à vide V2 adopte la technologie brevetée par le contrôle de la température de la technologie des camarades, et la précision du contrôle de la température est de ± 1℃.
La température du four à vide V2 peut mettre en place jusqu'à 40 sections de température et est équipée de 6 ensembles de réglages PID pour contrôler la température plus précisement, afin d'assurer la composition et la fiabilité du soudage. Le contrôle de la température est un contrôle à la traîne et le contrôle du PID a la fonction de l'ajustement de l'avance, ce qui peut améliorer la précision et la stabilité du contrôle de la température.

Four de refusion à vide compact V3/V4/V5

1. Soudage anti-oxydation de haute qualité.
2. 4 tests de température.
3. Spécial pour les militaires, l'aviation, l'aérospatiale et d'autres produits de produits haut de gamme.
4. Température capable jusqu'à 450℃.
5. Vide capable jusqu'à 10-6 mbar.
6. Matière globale en aérospatiale en aérospatiale, haute résistance et haute sécurité.

Four de refusion à vide élevé V3HV

1. Le nom V3/ V4/V5 est appelé selon le vide, signifie le four de refusion de vide industriel professionnel.
Le four à reflux sous vide est le choix unique pour réduire le vide et l'oxydation. Le four à reflux sous vide peut s'assurer que la haute qualité de soudage. Le soudage sous vide est la nouvelle technologie en Allemagne, Japon, États-Unis.

Fournaise eutectique sous vide V4A

1. Température de soudage: La température de soudage maximale réelle du four à vide V4A est ≥600℃.
2. Degré de vide: Degré ultime de vide ≤10pa, vide de travail 50pa-200pa.
3. Zone de soudage efficace: ≥380mm*310mm.
4. Hauteur four: ≥100mm, customized for special height.

Four à vide vide à haute température V4HT

1. Le nom V3/ V4/V5 est appelé selon le vide, signifie le four de refusion de vide industriel professionnel.
2. Pourquoi choisir le four de refusion sous vide? Récemment, le principal outil de soudage consiste à souder le fer, le four de refusion, la machine à soudure d'onde ou une autre machine de soudage, puis mettre à jour le four de refusion azote.

Système de soudage de reflux de vide de type de canal V8L

1. Réduire considérablement les bulles de soudage dans la soudure, ce qui rend le taux de vide aussi faible que 1-2%.
2. Améliorer les performances électriques du produit et les joints de soudage, améliorant efficacement la fiabilité du point de soudage et la qualité du soudage.
3. Il peut être utilisé pour le soudage double face de PCB, adapté à la production de masse, et peut être mis en continu dans la ligne de production. Le cycle de production est contrôlé à une moyenne de 30 à 60s.

Four de soudage sous vide en ligne V8S

1. Le four de soudage à vide V8S en ligne a les caractéristiques d'une production importante, d'une faible consommation d'énergie, d'une faible consommation d'azote et d'une petite empreinte.
2. V8S est spécialement conçu et optimisé pour les exigences de soudage et d'emballage sous vide pour les produits de cadre en plomb et les dispositifs d'alimentation de l'industrie des semi-conducteurs. Compte tenu des nombreux problèmes rencontrés par les clients de l'industrie, nous avons soigneusement optimisé la conception et terminé ce four à vide.

Fournace de dégazage à l'aspirateur VDF200/500

Le fournace de dégazage à l'aspirateur est un équipement couramment utilisé dans les champs des puces MEMS, des puces infrarouges et des puces d'emballage à vide élevé. Il est principalement utilisé pour le dégazage des appareils, le dégazage des matériaux et le processus d'emballage.

Machine de soudage de refusion à vide de phase gazeuse VP650

1. Phase gazeuse à vide à vide à vide à vide à vide est une machine à souder de reflux à vide élevé de qualité industrielle.
Le four à reflux sous vide est le choix unique pour réduire le vide et l'oxydation. Le four à reflux sous vide peut s'assurer que la haute qualité de soudage. Le soudage sous vide est la nouvelle technologie en Allemagne, Japon, États-Unis.